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芯片行业再掀收购风暴。Marvell官方宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购光子互连技术领军企业CelestialAI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的普通股，预计2026年第一季度完成交割。此次收购直指AI数据中心连接赛道的核心需求。CelestialAI作为光子互连技术先驱，其核心技术以光信号替代传统电信号，能效较铜互连提升2倍以上，首款光子芯片单芯片带宽达16Tb

在AI技术掀起全球存储需求变革的关键节点，中国存储行业传来重磅消息。12月2日，国内最大独立存储器企业江波龙正式发布定增预案，计划募集资金不超过37亿元，集中投向AI相关存储核心领域及补充流动资金，以精准把握AI时代存储产品升级的战略机遇。根据公告，此次定增方案需依次经过公司股东大会审议通过、深交所审核同意及证监会注册生效后，方可正式实施，各项流程将按规范有序推进。37亿元募资将进行精准分配，形成

12月2日晚间，豪威集团公告披露重磅消息：公司控股股东、半导体企业家虞仁荣，拟向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股无限售流通股。按12月2日121.08元/股的收盘价计算，这笔捐赠价值高达36.32亿元。同日，由虞仁荣创立的宁波市虞仁荣教育基金会，也计划向该大学基金会捐赠60万股流通股，对应价值0.6亿元。此次捐赠后，虞仁荣个人持有豪威集团股份降至3.03亿股，持股比例为25.09%。

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

AI服务器扩张引发的供应链涟漪持续扩散，继美商基美之后，日本松下宣布部分钽电容型号涨价15%-30%，这是其2025年首次提价，距离2024年12月的调价仅隔数月。此次涨价涵盖30至40种钽聚合物电容，将于2026年2月1日生效。因钽供应链呈寡头垄断格局，且交货周期长，行业预计2026年或现普遍性涨价。目前全球钽电容市场前三被美国KEMET、AVX、Vishay占据，合计市占率近60%-70%，松

12月1日A股盘后，国产处理器领军企业龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯中科”）发布重磅公告，宣布其起诉上海芯联芯智能科技有限公司（下称“芯联芯”）名誉侵权一案，历经数年诉讼终获二审全胜。根据终审判决，芯联芯需向龙芯中科赔偿经济损失及合理开支共计45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以此消除不良影响、恢复龙芯中科名誉。这起备受行业关注的名誉权纠纷，最早可追溯至2021年3月。当时

12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

12月1日，英伟达（NVDA）正式官宣，以20亿美元战略入股新思科技（Synopsys，SNPS），每股认购价414.79美元，持有新思已发行股份的2.6%。此次并非单纯财务投资，双方同步敲定深度技术协作，计划用AI与加速计算颠覆从芯片到系统的全流程设计逻辑，波及航空航天、汽车、工业等多个领域。双方合作直指芯片设计核心困境：先进制程流程复杂度、成本双飙升，上市周期延迟。7nm设计成本超1.5亿美元

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

近日，据《日经亚洲》报道，镁光科技（Micron）已敲定日本广岛工厂扩建计划——施工将于2026年5月正式启动，目标2028年实现HBM内存量产出货，此举将大幅提升其在高端内存市场的交付能力，加码全球HBM战局。此次扩建背后是真金白银的投入与政府的强力支持。日本经济产业省今年9月已明确，将在截至2029年度的5年内，向镁光广岛工厂提供最高5360亿日元（约243亿元人民币）的专项补贴；作为回应，美

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

AI硬件市场或将掀起新波澜。摩根士丹利近日发布重磅研究报告指出，谷歌若对外销售其自研的“张量处理单元”（TPUs），尤其向Meta等科技巨头供货，将实现营收与盈余的双重跃升。这份由分析师BrianNowak领衔撰写的报告，于26日正式披露，细致拆解了这一战略调整背后的巨大商业潜力。报告给出了极具说服力的量化预测：若谷歌采用“第一方模式”销售TPU，仅需售出50万颗，其云部门在2027年的营收就将比

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

2025年11月27日，日本权威媒体《日刊工业新闻》披露重磅消息：日本存储巨头KIOXIA铠侠与美国闪存企业Sandisk闪迪，正计划联合在美国兴建NAND晶圆厂。更为关键的是，这一跨洋合作计划已获得日美两国政府的明确支持意向，有望借助政策红利加速落地。作为全球NAND闪存市场的核心力量，铠侠与闪迪的联盟长期以日本为产能核心——当前双方共有的NAND晶圆厂集中布局于日本四日市和北上市，其中四日市工

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025）在北京启幕，恩智浦半导体副总裁袁文博在同期举办的全球IC企业家大会上，抛出重磅行业判断：边缘侧智能（EdgeAI）是半导体产业未来的核心发展重点。袁文博用一组数据勾勒出产业增长蓝图：2030年全球半导体市场规模将达1.3万亿美元，而驱动增长的核心领域已明确——人工智能、智能互联、智能工厂、智能网联汽车，这些正是恩智浦的重点布局方

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林专程调研长江存储科技有限责任公司并主持座谈会，明确提出以该企业为核心，勇攀世界半导体存储科技高峰，打造世界级存算一体化产业基地，为国家高水平科技自立自强与新质生产力发展注入力量。省委副书记诸葛宇杰参加调研。作为我国存储芯片领域“领头雁”，估值1600亿元的全球独角兽企业长江存储，已构建从闪存制造到封装测试的完整生态。其2023年推出的232层“武当

欧洲半导体产业再迎重磅利好。11月25日消息，欧盟委员会已于11月21日正式批准，捷克政府将向安森美（onsemi）位于该国罗兹诺夫的工厂提供120亿捷克克朗（约合40.63亿元人民币）直接资金支持，助力其打造欧洲首座8英寸垂直集成碳化硅（SiC）工厂。这座承载欧洲半导体期待的SiC工厂，总投资规模达16.4亿欧元（约合134.22亿元人民币），规划覆盖从晶圆制造到芯片封装的全流程生产环节。项目计

11月26日，据韩媒TheElec报道，韩国半导体设备商DI正式宣布，已与三星电子中国苏州工厂达成一份价值191亿韩元（约合9189万元人民币）的设备采购合同，核心为供应DDR5内存专用老化测试设备，这一合作将直接加速三星DDR5内存的产能释放。此次交易的推进效率备受关注。根据合同条款，DI公司预计将在12月内全额收回款项，这一明确的付款节点不仅体现了三星对设备需求的迫切性，也彰显了双方对合作的高

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

AI硬件领域再现重磅交易。日本软银集团正式官宣，以65亿美元完成对美国芯片设计商安培计算（AmpereComputingLLC，简称“Ampere”）的全资收购，为其在人工智能硬件战场的布局再添一枚核心棋子。这一交易的尘埃落定，迅速反映在资本市场。软银集团于11月26日（周三）发布交易完成声明，提及正评估该笔收购对公司财务及盈利的具体影响。声明发布后，软银东京股价在当日上午一度冲高8%，市场对其A

半导体圈并购热潮再掀波澜。11月25日，科创板上市公司思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司（证券代码：688536）正式发布重大资产重组停牌公告，宣布一项牵动行业目光的资本运作即将启动。公告核心内容显示，思瑞浦正全力推进以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）的核心股权，同时计划募集配套资金用于支撑交易完成及后续业务整合。经初步测算，该笔交易规模已触及《上

为在终端AI芯片领域抢占先机，LG电子正联合韩国顶尖AI半导体企业组建技术联盟，重点开发机器人与智能家电专用芯片。这一动作依托韩国政府主导的产业项目，背后更是中韩企业在扫地机器人等细分赛道的激烈博弈。据业内人士11月19日透露，LG电子的联盟计划将纳入韩国产业通商资源部牵头的“K终端半导体项目”框架。该项目由韩国政府出资1万亿韩元，核心目标是到2030年打造世界一流的终端AI芯片，覆盖国防、家电、

11月25日，知名机构JonPeddieResearch（JPR）发布2025年第三季度市场观察报告，GPU市场呈现“冰火两重天”的鲜明格局：全球数据中心GPU出货量环比暴增145%，而PCGPU（含独立显卡与核心显卡）则以2.5%的环比增幅温和增长，同比提升4%。数据中心GPU的爆发式增长，背后是AI算力需求的持续井喷。随着大模型训练、自动驾驶、云计算等领域对高性能算力的需求激增，企业级GPU采

国内Fabless半导体龙头兆易创新（GigaDevice）在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号：自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产，同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划，存储业务布局再提速。不过公司明确表示，目前暂无DDR5产品的相关研发计划，将聚焦既定赛道深耕。LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件，市场需求持续旺盛。兆易创新此次明确LPDDR4X的量产时

全球半导体市场迎来里程碑时刻。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模飙升至2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，增长势头创下多年新高——环比增幅15.8%，为2009年Q2以来最高；同比激增25.1%，亦是2021年Q4后最佳表现，市场热度远超年初预期。头部企业座次清晰，英伟达持续领跑。在Q3营收排名中，英伟达以570亿美元营收稳居榜首，凭借AI

中国半导体产业再迎强心剂。天眼查最新信息显示，上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月24日正式注册成立，注册资本高达392.15亿元，这一由上海国资全资控股的产业新力量，将成为临港新片区打造世界级集成电路产业集群的核心推手。从企业基本面来看，新公司法定代表人为张继志，注册地址落户中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号，精准锚定产业核心区域。经营范围覆盖集成电路全链条服务，既包含集

11月22日，手机芯片圈传来重磅消息：三星明年上半年登场的GalaxyS26系列，将搭载全球首款2nm手机芯片——Exynos2600，更关键的是，这颗旗舰芯片的采购价有望比高通骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）低20-30美元，性价比优势直接拉满。根据曝光信息，GalaxyS26系列仍将推出GalaxyS26、S26+和S26Ultra三款机型，但芯片配置有所区分。其中，GalaxyS26与S26

ICCAD-Expo2025在四川成都盛大开幕，安谋科技CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外揭晓“AIArmCHINA”核心战略方向。他明确表态：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI（爱）为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来。”这一战略的发布，标志着安谋科技将AI作为核心发展引擎，全面深化本土生态布局。作为连接Arm全球生态与中国本土创新的“关

近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其